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《半导体技术》稿约

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摘要 投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,见刊周期4~6个月。
机构地区 不详
出处 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期268-268,共1页 Semiconductor Technology
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