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《半导体技术》稿约
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摘要
投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制备、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,见刊周期4~6个月。
作者
《半导体技术》编辑部
机构地区
不详
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第4期268-268,共1页
Semiconductor Technology
关键词
半导体技术
产业发展趋势
半导体材料
初审意见
责任自负
投稿
集成电路
泄密问题
分类号
G23 [文化科学]
引文网络
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《半导体技术》编辑部.
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.半导体技术,2021,46(3):228-228.
2
《半导体技术》2020年第45卷总目次[J]
.半导体技术,2020,45(12).
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这些行业值得关注[J]
.成才与就业,2021(5):26-29.
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白云.
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