基于拥塞感知的三维片上网络容错路由算法

随着芯片的特征尺寸进入纳米时代,基于传统总线的通信架构出现了性能瓶颈,三维片上网络(3D NoC)架构以其良好的可扩展性,被认为是未来芯片制造最有前途的通信架构之一。3D NoC的容错成为学术界的研究热点,文章提出了一种拥塞感知容错路由算法,可以根据故障程度和拥塞程度来为数据包选择合适路径,同时考虑了温度对通信架构可靠性方面的影响。使用Booksim2.0工具与其他方法的实验结果表明,文中方法的平均数据包时延最大降幅达20%,丢包率平均减少了32%,提高了3D NoC可靠性的同时提升了整体通信性能。