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中科汇通:研发出直径2-3英寸碳化硅产品填补国内空白
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职称材料
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摘要
由中科汇通(内蒙古)投资控股有限公司(以下简称中科汇通)引入中国科学院力学研究所、半导体所科研力量,共同研发的直径2-3英寸碳化硅产品填补了国内空白,该产品有望替代进口半导体材料,为下游行业提供高质量低成本的碳化硅(SiC)单晶圆片。
作者
王秀云
机构地区
不详
出处
《呼和浩特科技》
2021年第1期3-4,共2页
HOHHOT SCIENCE AND TECHNOLOGY
关键词
半导体材料
汇通
投资控股
下游行业
共同研发
科研力量
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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