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不同剂量F等离子体对GaN基器件横向电场分布的影响
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摘要
随着科学技术的高速进步,以GaN为代表的第三代半导体材料凭借其高禁带宽度、高电子饱和速度、良好的工作稳定性等优点,在高温大功率、微波器件领域拥有越来越重要的地位.目前,由于F等离子体注入技术对提升AlGaN/GaN HEMT能够产生明显影响,因此,本文针对不同剂量氟等离子体处理对AlGaN/GaN器件的栅下横向电场分布进行了仿真模拟。
作者
李佳霖
陈冲
李超
李家雨
王旭
机构地区
吉林建筑大学
出处
《经济技术协作信息》
2021年第14期113-113,共1页
基金
吉林建筑大学大学生创新创业项目《不同剂量氟处理对GaN基器件横向电场分布影响研究》资助。
关键词
ALGAN/GAN
横向电场
微波器件
第三代半导体材料
等离子体处理
HEMT
仿真模拟
工作稳定性
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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经济技术协作信息
2021年 第14期
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