摘要
2021年初,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)《电子铜箔资讯》、广东省电路板行业协会/深圳市线路行业协会(GPCA/SPCA)《印制电路资讯》编辑部联合编辑撰写了以“2020年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板项目投建、投产的项目的大盘点”为主题的系列文章。此篇为阐述电子铜箔的2020年投建、投产项目为题之文的“总述”部分。
出处
《覆铜板资讯》
2021年第2期1-4,共4页
Copper Clad Laminate Information
