一种低介电低损耗覆铜板材料的开发

科技的进步伴随着通讯设备的发展,广泛的提升了各种高频电子设备的需求量。为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断地发展。一般此种类型板材大都使用氰酸脂、PPO/PPE、苯乙烯马来酸酐、PI、PTFE等或其混合物来制造,但其成本十分较高。本文尝试以不同类型的环氧树脂在聚苯醚/马来酸酐固定比例下找出最佳搭配,最终DCPD环氧搭配聚苯醚/马来酸酐制造出Dk为3.9,Df为0.011的高频基材,可用于5G频段的各种电器使用。