期刊文献+

RCA清洗机工艺探讨 被引量:3

下载PDF
导出
摘要 随着半导体技术进步,半导体芯片工艺线宽在不断缩小,因此芯片制造过程中的颗粒控制越来越严格。在制造过程中,如受到颗粒的污染,会造成芯片电路短路,导致芯片失效,因此严格控制污染物的引入和半导体晶圆的清洁是半导体工艺过程的重中之重。
作者 宋伟峰
出处 《清洗世界》 CAS 2021年第4期111-111,114,共2页 Cleaning World
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献33

  • 1[1]Singer P. Semiconductor International, 1995, 18 (11): 88.
  • 2[3]Yanada Y, Hattori T, et al. Appl. Phys. Lett., 1995, 66(4): 496.
  • 3[5]John J Rosato, M.Rao Yalamanchili, Evanson G. Baiya, Dwight J.Hanson. Implementing a fully integrated IPA drying process in the fab enviroment [J]. Micromagzine, 2003. 1: 6.
  • 4[6]侯连武. 硅片加工工艺 [M]. 北京: 中国有色金属工业总公司职工教育教材编审办公室, 1986.
  • 5[7]Mori Y, et al. Journal of the Electrochemical Society, 1995, 142(9): 3104.
  • 6[9]Kern W, Puotinen D. RCA Review, 1970, 31: 187.
  • 7[10]Ohmi T, Tsuga T, Takano J. ECS Ext. Abstr., Electrochemical Society, Pennington, NJ., 1992, 92(1): 388.
  • 8[11]Heyns M, Hasenack C, Keersmaecker R.De, et al. Microelectronic Engineering, 1991, 10: 235.
  • 9[12]Ohmi T, ECS Ext.Abstr. Electrochemical Society, Pennington, NJ,1991,91(1): 276.
  • 10[13]Ohmi T, et al. IEEE Trans Elec Devi, 1992, 39: 537.

共引文献27

同被引文献26

引证文献3

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部