摘要
前言PCB的微观结构表征和失效分析,通常需要借助扫描电镜,实现显微图像(电子铜箔、IMC、爆板等)、成分(Ni元素腐蚀、CAF、焊盘异物)等分析。而由于终端设备尺寸不断减小,促使PCB结构细化、集成度提升,导致其制造难度也在显著增加,这使得PCB在制造过程中产生的不良问题越来越多,愈发凸显了SEM-EDS(扫描电镜-能谱)系统在PCB分析中的重要价值。另一方面,随着PCB数字化工厂智能制造的投入和普及,对配套的检测仪器智能化同样提出了更高的要求,正是在这种背景下,赛默飞于2019年新推出了SEM-EDS实时元素分析技术,几乎在获取图像的瞬间,元素分析即刻自动完成,将PCB的微观失效分析带入了全新的高效智能时代。
出处
《印制电路资讯》
2021年第3期77-78,共2页
Printed Circuit Board Information