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芯世界 造芯片难于火箭登天

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摘要 为什么不能多生产一些芯片?简单来说就是制造芯片非常困难,而且越来越难。行业里流传着一句笑话:“它不是火箭科学,但它可比火箭难多了。”更为复杂的答案是,建造半导体制造设备需要花费几年时间,耗费数十亿美元,即使建成了,其中的经济学原理也^常残酷,如果你的制造专业知识落后于竞争对手,你也可能失败。制造一块芯片通常需要三个多月,涉及到大型工厂、无尘室、价值数百万美元的机器、熔融锡和激光。最终目标是将晶圆(一种从普通沙子中提取出来的元素)$专变为一个甶数十亿个细小开关(晶体管)组成的网络。
出处 《商业周刊(中文版)》 2021年第9期18-19,共2页 Bloomberg Businessweek
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