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功率器件焊膏助焊剂的清洗研究
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摘要
本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究。确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、清洗参数的比较评估,找到了适用于功率器件封装用助焊剂残留的清洗方案。该方案能够满足产品清洗要求,达到焊线和可靠性等品质目标,并且环保节能,适用于大量量产。
作者
董美丹
机构地区
上海凯虹科技电子有限公司
出处
《中国集成电路》
2021年第6期73-77,共5页
China lntegrated Circuit
关键词
功率器件
助焊剂残留
清洗方案
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
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