美国“芯”荒

Chip Shortage in the U.S.

2021年4月12日,美国总统拜登在白宫举行的“半导体峰会”上举起了一片晶圆,这是两个月内拜登在白宫第二次举起与半导体相关的器件,而上一次则发生在2月24日因美国芯片严重短缺而签署行政令之时,当时,他特地手持一枚小小的芯片。不到两个月的时间,同一产业链上的两件商品相继出现在美国总统的手中,这种现象并不常见。美国作为半导体制造领域的龙头国家,如今面临着缺“芯”的危机。文章将梳理这场“芯”荒背后的产需结构错配、产业链选择、制造业空心化等美国半导体产业困局中的问题。可以说,美国半导体产业如今的局面无法逃脱全球价值链的束缚,全球化时代大国的产业发展不可能回到封闭状态,而任何一个国家想强者通吃恐怕也没有可能。如今的美国半导体产业困局中所呈现出的零散信息,也将给今日中国的产业发展以启示。