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展现三磨形象 探索创“芯”机遇 三磨所参加半导体行业盛会——SEMICON China 2021

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摘要 3月17日,SEMICON China 2021在上海新国际博览中心(SNIEC)拉开帷幕,三磨所携半导体行业切割、磨削用系列重点产品参加本次行业盛会。SEMICON China是全球最大的半导体产业合作平台,旨在助力中国半导体及相关产业的持续健康发展,年一度的SEMICON China是全球半导体界的一次重要集会,是半导体产业链涉及的相关企业、高校等组织合作交流的重要平台,近年来每年都有来自全球逾1000家展商和逾50000名专业观众参加。
出处 《中国超硬材料》 2021年第1期71-72,共2页 Superhard Abrasives of China
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