抛光粘接垫在光学元件加工工艺中的应用

介绍一种采用新型抛光吸附垫进行粘接的加工方法,与传统采用火漆、沥青、蜡等作为粘接胶加热上盘方法相比,此法不仅操作简单方便、快提,省去加热胶盘、下胶清洗等繁杂工序,降低零件(某些特殊材料)在加热过程中可能造成的报废风险,而且抛光盘上及抛光完工零件下盘后光学元件表面面形精度变化量较小,优于传统粘接方法。