我国研制成功直径18英寸直拉硅单晶

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摘要北京有色金属研究总院11月3日宣布,该院科研人员日前拉制出我国第一根直径为18英寸(450毫米)直拉硅单晶,标志着我国在这一领域进入世界领先行列。据最新的《国际半导体技术指南(ITRS)》,直径18英寸硅单晶抛光片是12英寸的下一代产品,也是未来22纳米线宽64G集成电路的衬底材料,在国际上还处于基础研究阶段。

出处《物理通报》 2002年第11期47-47,共1页 Physics Bulletin

关键词直拉硅单晶半导体技术抛光片集成电路

分类号 O782 [理学—晶体学]

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