摘要
0引言在高性能的SOC(System On Chip)芯片设计中,需要将IR-drop(电压降)控制在很小的范围内,否则,在深亚微米下如果power network做得不够好,就会出现芯片不能工作或者工作不正常的情况。在芯片设计的pre-layout(预布局)阶段,芯片设计后端组会对芯片的PG(Power and Ground)网络进行初步评估,以了解芯片内部各个模块等效为电阻或者电阻、电容、电感网络之后的IR-drop,从而指导后续的电源地网络设计,进而保证IR-drop的合理性。
出处
《中国集成电路》
2021年第7期27-29,共3页
China lntegrated Circuit