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兴森科技拟定增募资投建印刷线路板

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摘要 2021年3月8日晚,兴森科技披露定增预案,本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后,计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目,4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
作者 枫林
机构地区 不详
出处 《广东印刷》 2021年第3期3-3,共1页
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