某灌封产品BGA虚焊的整机筛选方法分析

本文在根据BGA焊点虚焊故障特点,结合硅凝胶罐注对应力特性影响分析,对应力条件进行优化并验证,最后对150套产品进行筛选,筛选后产品工作状态稳定,证明该方法能够有效筛选BGA虚焊故障产品,可为同类产品的环境应力筛选提供参考。