露笑科技拟向合资公司增资1500万元 夯实碳化硅半导体业务板块产业布局

6月25日,露笑科技发布公告,公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(“合肥北城”)、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)(“长丰四面体”)签署了《合资协议》,协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设"第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目"(简称“项目”),并共同出资设立一家有限责任公司作为该项目的项目公司。