low-k介质的机械可靠性的研究进展

随着集成电路尺寸的不断微缩,后段制程(back-end-of-line,BEOL)中低介电常数(low-k)材料的选择制备与集成逐渐成为制约超大规模集成电路发展的重要因素之一。将具有低介电常数的多孔材料集成到微电子器件中对图形化和沉积技术提出了许多挑战,对材料在性能和可靠性方面提出严格的要求。在集成过程中,多层结构中应力驱动的机械失效影响了微电子器件的可靠性。