集成电路进入“后摩尔时代”

集成电路产业已高速发展了数十年,芯片制程已由最初的微米级发展到目前的5 nm量产水平,正在向3 nm推进。集成电路工艺逐步逼近物理极限,单纯依靠提高制程来提升集成电路性能将变得越来越难,业界认为集成电路制造已进入“后摩尔时代”。在国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议上,专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。