期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
吴汉明院士对“后摩尔时代的芯片挑战和机遇”思考
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在"2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会"高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告,共5个部分:摩尔定律已走到尽头;集成电路产业离不开全球化;制造工艺方面有三大挑战;后摩尔时代的芯片技术趋势;倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
作者
迎九
机构地区
《电子产品世界》
出处
《电子产品世界》
2021年第7期1-5,86,共6页
Electronic Engineering & Product World
关键词
集成电路产业
中国工程院院士
摩尔定律
芯片技术
汉明
挑战和机遇
制造工艺
三大挑战
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
王景利.
互联网消费金融发展的机遇与挑战[J]
.金融理论与教学,2021(3):40-41.
被引量:1
2
静欣.
工信部:“十三五”期间我国集成电路产业年均增速近20%[J]
.中国设备工程,2021(12):1-1.
被引量:1
3
许雯斐,陈俊伊.
立足双循环,共寻“芯”机遇[J]
.大众投资指南,2020(22):6-7.
4
国内新闻[J]
.中国集成电路,2021,30(7):1-11.
5
王莹.
赛迪顾问对2021半导体市场的趋势分析[J]
.电子产品世界,2021,28(7):6-8.
电子产品世界
2021年 第7期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部