大气条件下InP和金刚石衬底直接键合实现高效散热

磷化铟具有高电子传输速度、低接触电阻和大异质结偏移等优势,被作为下一代高频高功率电子器件的新型半导体材料。随着电子设备的小型化和高功率运行需求渐涨,这些高功率密度设备的散热问题成了集成电路行业发展的绊脚石。金刚石具有固体材料中最高的热导率(2200 W/m/K),以金刚石作为散热衬底与器件直接键合是减小热阻的理想选择。而目前关于InP和金刚石衬底直接键合的研究还很少。