浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆

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摘要科技创新的大潮,下一个风口会在哪里?今年两会,我国“十四五”规划《纲要》明确提出,要加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体产业。5月上旬,浙江大学杭州国际科创中心(以下简称科创中心)研制出首批碳化硅晶圆。

作者尹维娜

机构地区不详

出处《中国科技财富》 2021年第6期59-60,共2页 China Science and Technology Fortune Magazine

关键词宽禁带半导体硅晶圆氮化镓科创中心《纲要》碳化浙江大学两会

中国科技财富

2021年第6期

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