活性剂ATIG焊的工艺研究

本文通过Q235进行了A-TIG焊工艺试验并与常规TIG焊进行了对比,发现涂敷活性剂后随着电流的增大,焊缝熔深会在焊接电流为200A时达到峰值;随着接头间隙的增加,涂敷活性剂后焊缝的熔深及深宽比表现为减小的趋势;未涂敷活性剂时,焊缝的熔深及深宽比则表现为增大的趋势;在无接头间隙时,涂敷活性剂后焊缝熔深与未涂敷活性剂相比提高了89%。