沉镍金制程镍腐蚀影响因素研究

化学镍金作为PCB表面处理的一种工艺方法,不但具有良好的焊接性能,还具备长时间保存特性。随着社会发展,科技不断创新带动PCB行业迅速崛起的同时,亦为PCB行业带来技术上的诸多挑战。客户端对PCB封装焊接要求越来越高,化镍金可焊性要求亦越来越严格,化学镍金镍腐蚀之困扰一直是难以根治的难题,本文主要通过不同制程参数变化对化学镍金镍腐蚀影响进行分析研究。