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粤芯半导体完成二期项目融资

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摘要 近日,粤芯半导体宣布已正式完成二期项目融资。本次融资由广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、兰璞创投、华登国际、吉富创投、广汽资本、惠友投资及农银投资等机构联合组成,将用于粤芯半导体二期项目建设。据悉,粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营,产品良率达到97%以上,属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺,目前设备正在陆续搬入,预计2022年第一季度投产。
出处 《中国集成电路》 2021年第8期79-79,共1页 China lntegrated Circuit

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