加快3D打印集成电路(IC)的研发步伐被引量：2

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摘要据美国Kip Hanson公司2021年2月19日thefabricator.com报道:增材制造正在改变电子工业结构。美国空军研究实验室和美国半导体公司合作在2017年引进柔性硅聚合物芯片生产,其内存是当时任何柔性集成电路的7 000倍。制造工艺用柔性混合电子系统,用3D打印集成传统制造技术建造薄的柔性半导体。

作者夏沐清

机构地区不详

出处《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期24-24,共1页 Ordnance Material Science and Engineering

关键词 3D打印电子系统传统制造技术增材制造芯片生产集成电路制造工艺 .com

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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2王杜,李艳.基于3D打印控制技术的柔性电子打印机出墨头设计[J].数字印刷,2019(4):46-54. 被引量：3
3任大勇,陈虎越,王展.油墨直写技术在可穿戴电子领域中的应用[J].电子技术（上海）,2021,50(7):48-49. 被引量：2
4田民波.印制电路板技术的最新发展动向[J].印制电路信息,2015,23(10):10-15. 被引量：8
5张礼兵,左春柽,黄风立,吴婷.电流体动力学喷印电压控制模式及其应用现状[J].微纳电子技术,2016,53(11):743-750. 被引量：4
6刘雷,刘禹,张婕.增材制造：印刷电子和3D打印技术[J].科技导报,2017,35(17):21-29. 被引量：6
7徐世垣.印刷电子和3D打印如何改变我们的生活?[J].今日印刷,2018,0(6):39-40. 被引量：1
8张鑫明,郭拉凤,张远明,赵熹,朱雪岩,吕东喜.气溶胶喷墨打印工艺参数对图案精度的影响[J].微纳电子技术,2018,55(9):688-693. 被引量：10
9Jin Zhang,Yanghui Liu,Liqiang Guo,Ning Liu,Hui Xiao,Changqing Chen,Guodong Wu.Flexible Oxide-Based Thin-Film Transistors on Plastic Substrates for Logic Applications[J].Journal of Materials Science & Technology,2015,31(2):171-174. 被引量：2
10许雪,陈曦,赵佳敏,张自力,李永猛.基于3D打印的血型检测微流控芯片研究[J].中国测试,2018,44(7):68-72. 被引量：4

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1卓龙超,尹恩怀.电子工程增材制造研究现状及进展[J].电子元件与材料,2023,42(3):253-265. 被引量：1
2戚佳斌,谢欣瑜,王辉,刘宗芳,赵毅.面向柔性电子技术的微电子芯片研究进展[J].智能物联技术,2023,55(6):1-8.

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1加泽贤,黄佳豪,吕景祥,李超,朱晨辉.纳米银油墨压电喷墨液滴成形及喷头驱动参数优化研究[J].电子元件与材料,2024,43(7):845-852.

1Kyoon-Tai Kim,Nam-Cheon Park.Experimental Evaluation of Fixing Equipment for Improving the Efficiency of Modular Unit Systems[J].Journal of Building Construction and Planning Research,2014,2(4):244-254.
2福嵨一成.努力提高人造丝使用比例[J].纺织服装周刊,2021(18):39-39.
3林晓东,杨红伟,王祖辉,李涛,郭娟娟,余文水,张岩,朱国献.下腔静脉滤器断裂后腔内技术取出1例[J].介入放射学杂志,2021,30(3):321-322. 被引量：2
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兵器材料科学与工程

2021年第4期

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