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自动光学检测应用于微组装粘接工艺控制技术的研究

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摘要 本文简述了利用自动光学检测技术实现导电胶胶量控制的基本原理,硬件配置和检测算法,针对检测过程产生的导电胶胶量波动大,工艺状态不稳定不可控的问题进行了统计过程控制处理,实现了导电胶胶量离散程度的减少,提高了该工序过程能力,也实现了自动光学检测设备对于点导电胶工艺的优化指导。
出处 《电子技术与软件工程》 2021年第15期101-105,共5页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
基金 2019年“国家磁约束核聚变能发展研究专项资助”,NO.2019YFE03100100 金刚石微波窗多功能复合金属化及低温封接技术研究项目的资助。
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  • 1吴丰顺,郑宗林,吴懿平,邬博义,陈力.倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展[J].电子工艺技术,2004,25(4):139-142. 被引量:14
  • 2R.Bush.Matching fluid dispensers to materials for electronics applications[J].Electron Package,Prod.,1997,37:56-62.
  • 3S.R.Marongelli,D.Dixon,S.Porcari,et al.Practical production uses of SMT adhesives[C].Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium,1998:147-155.
  • 4A.A.West,C.J.Hinde,D.J.Williams.A comparison of control paradigms for adhesive dispensing[J].Annals of CIRP,2002,41(1):45-48.
  • 5Y.P.Hong,H.X.Li.Comparative Study of Fluid Dispensing Modeling[J].IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing,2003,26(4):273-280.
  • 6X.B.Chen,W.J.Zhang,G.Schoenau,B.Surgenor.Off-line control of time-pressure dispensing processes for electronics packaging[J].IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing,2003,26(4):286-293.
  • 7Sunil C.Joshi,Y.C.Lam,F.Y.C.Boey,A.I.Y.Tok.Power law fluid and Bingham plastics model for ceramic tape casting[J].Journal of Materials Processing Technology,2002,120:215-225.
  • 8夏俊生,李波.厚膜HIC电容粘接工艺研究[J].集成电路通讯,2007,25(3):40-44. 被引量:1
  • 9陶军磊,安兵,蔡雄辉,吴懿平.各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性[J].电子工艺技术,2010,31(5):249-252. 被引量:9
  • 10史建卫,许愿,王建斌.电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(续完)[J].电子工艺技术,2010,31(6):369-372. 被引量:2

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