从专利技术角度分析废旧电路板脱焊技术发展

废旧电路板上IC芯片、电阻、电容等电子元器件因含有金银等高价值的贵金属以及有毒有害物质,其重复利用或再生利用更是成为业界关注和研究的焦点。而电子元器件与线路板的解锡脱离成为电路板资源化的关键,目前面临的最重要问题是如何经济环保地把电路板上的电子元器件脱离。本文主要以世界专利文摘库(SIPOABS、VEN)以及中国专利文摘数据库(CNABS)中的检索结果作为分析样本,从专利文献的视角对废旧电路板脱焊技术的发展进行了全面的统计分析,总结废旧电路板脱焊技术相关的国内和国外专利的申请趋势、主要申请人分布以及主要申请人的专利战略布局,并进一步分析了单独脱焊技术、同步脱焊技术这两个重要技术分支的发展趋势。