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SMT印制电路板工艺质量改良研究
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摘要
本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的。
作者
赵琳
机构地区
中国电子科技集团公司第五十四研究所
出处
《电子制作》
2021年第16期86-88,共3页
Practical Electronics
关键词
表面组装技术
装配印制电路板
工艺质量
产品工艺鉴定
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子制作
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