期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下,半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破,这使得从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。近日,国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(简称“芯和半导体”)正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2021年第10期67-67,共1页
Microcontrollers & Embedded Systems
关键词
云平台
人工智能
EDA
边缘计算
自动驾驶
半导体
先进封装
工艺制程
分类号
TN702 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
宋琦,何源丰,吕家成.
浅析我国第三方支付品牌——以易宝支付为例[J]
.全国流通经济,2021(15):19-21.
2
刘新阳.
5G半导体产业发展和创新趋势思考[J]
.中兴通讯技术,2021,27(4):51-52.
被引量:8
3
储丽,刘姜(摄).
合肥安德科铭半导体科技有限公司总经理 汪穹宇:唯有持续创新,才能弯道超车[J]
.徽商,2021(6):70-73.
4
Q&A: Ampere创始人Renee James[J]
.商业周刊(中文版),2021(13):19-19.
5
王悦悦,谢晓兰,郭杨,覃承友,陈超泉.
基于自适应神经网络的云资源预测模型[J]
.科学技术与工程,2021,21(25):10814-10819.
被引量:7
单片机与嵌入式系统应用
2021年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部