四种职业健康风险评估方法在电子元件及组件制造企业的应用比较

Comparison of four occupational health risk assessment methods applied to electronic component manufacturing enterprises

目的应用接触比值法、综合指数法、风险评级表法和赋值定量法评估电子元件及组件制造企业的职业健康风险,并比较4种方法的评估结果。方法选择某电子元件及组件制造企业为评估现场,分别采用接触比值法、综合指数法、风险评级表法和赋值定量法评估职业健康风险,评估结果风险等级换算为风险比值进行比较。结果该电子元件及组件制造企业的主要职业危害因素有苯、甲苯、二甲苯、苯乙烯、其他粉尘和二氧化锡,8小时时间加权平均浓度均符合职业接触限值要求。接触比值法评估喷金和焊接岗位的二氧化锡为高风险,其他岗位危害因素为低风险或可忽略风险;综合指数法评估喷金和焊接岗位的二氧化锡以及涂硅岗位的苯均为高风险,涂硅岗位的甲苯、二甲苯和苯乙烯为中等风险,粉末包封和粉末切脚岗位的其他粉尘为低风险;风险评级表法评估所有职业危害因素为没有风险/风险非常低或低风险;赋值定量法评估结果均为不可容忍的风险。综合指数法与接触比值法、风险评级表法的评估结果一致性较差(Kappa=0.143,P=0.182;Kappa=0.111,P=0.206);接触比值法与风险评级表法的评估结果一致性一般(Kappa=0.273,P=0.121)。结论 4种风险评估方法的评估结果不一致;综合指数法可识别出不同岗位的高风险因素,更适用于评估电子元件及组件制造企业的职业健康风险。