热应力对电子器件焊点可靠性影响分析与研究

Analysis and research on the influence of thermal stress on solder joint reliability of electronic devices

家用普通分体空调相比传统空调不仅外观优雅大方,而且可实现多向均匀出风,舒适度大大提升,其核心就是空调控制器功能实现,而实际过程及售后频繁出现器件焊点异常导致电控失效异常,本文重点对器件焊点失效机理进行分析,从而提高器件可靠性。