半导体芯片结温与系统热阻构成无损检测关键技术及应用

芯片作为电子系统工作的“大脑”,其有源区温度过高,是导致设备故障,甚至整个航天卫星、电网系统瘫痪的“祸首”。芯片有源区耗散功率和其散热路径上各层材料的热阻,是推高核心器件结温的“根源”,成为国防军工、航天航空及电网等“高热”行业“自主可控”国产化战略可靠性保障的“拦路虎”。研究表明:接近60%的系统失效问题源于核心器件的“热问题”,微米级别芯片有源区结温常常决定着核心器件乃至航天系统的稳定性和寿命。