用于钻井过程中测量温度和压力的无线激活微芯片

美国塔尔萨大学(The University of Tulsa)和沙特阿美公司(Saudi Aramco)合作开发出新一代用于钻井过程中测量温度和压力的无线激活微芯片(简称微芯片),可用于分布式井下温度和压力的高效测量,该微芯片采用微型无线充电和轻质保护材料等先进技术提高其可靠性、耐用性以及回收率,目前已在实验室和现场进行了测试和评估。在钻井作业期间,初始化后的微芯片在进行管具连接的同时丢入钻杆中,微芯片在钻杆中向下行进然后在环形部分上返,最终在振动筛处回收。分布式井下参数,如温度和压力测量值,被定期记录在微芯片的内存中,在回收结束后可将这些数据完全下载。