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高速印刷电路板电磁兼容设计 被引量:2

Electromagnetic Compatibility Design of the High-speed Printed Circuit Board
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摘要 针对影响高速印刷电路板质量的电磁干扰问题,从电路板布线方面分析高速印刷电路板的电磁兼容设计方法,提高了高速电路载体的抗电磁干扰能力。 According to the electromagnetic interference problem affecting the quality of high-speed printed circuit board,the electromagnetic compatibility design method of high-speed printed circuit board is analyzed and improves the anti-electromagnetic interference capability of high-speed circuit carrier.
作者 郭燕 Guo Yan(Shanxi Dazhong Electronic Information Industry Group Co.,Ltd.,Taiyuan Shanxi 030024)
出处 《现代工业经济和信息化》 2021年第9期54-55,共2页 Modern Industrial Economy and Informationization
关键词 高速印刷电路板 电磁兼容 布线 high-speed printed circuit board electromagnetic compatibility wiring
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献4

  • 1林国荣.电磁干扰及控制[M].北京电子工业出版社,2002..
  • 2白云同.电磁兼容设计[M].北京:北京邮电大学出版社,2004..
  • 3Bruce Carter.Circuit board layout techniques, document from TI.
  • 4High speed board design techniques, document from Vantis.

共引文献16

同被引文献7

引证文献2

二级引证文献3

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