摘要
一、特邀报告华润微电子董事、首席运营官李虹博士电子科技大学电子科学与工程学院李泽宏教授上海交通大学能源研究院副院长蔡旭教授株洲中车时代半导体有限公司常务副总经理罗海辉博士专用集成电路重点实验室副主任冯志红研究员英飞凌科技中国有限公司工业功率控制事业部高级经理陈子颖先生中国科学院电工研究所主任温旭辉研究员浙江大学电气工程学院郭清博士二、征文范围1.宽禁带(GaN、SiC等)外延材料的结构设计、制备与检测技术;2.功率器件用GaAs、InP外延材料的结构设计、制备与检测技术;3.基于金刚石、石墨烯的功率器件的结构设计、加工与测试技术;4.微波功率器件的结构设计、加工与测试技术;5.电力电子器件的结构设计、加工与测试技术;6.特种高功率半导体器件的结构设计、加工与测试技术;7.功率器件的封装和可靠性技术;8.功率器件的系统集成技术;9.功率器件及其系统集成的仿真技术;10.相关的加工、检验、测试的先进仪器与设备;II.功率器件及其电路在电子制造业、网络通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域的应用技术;12.半导体功率器件相关技术的知识产权保护。
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第10期824-824,共1页
Semiconductor Technology