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从CPCA上海展会看覆铜板新品的发展热点

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摘要 本文报道了2021国际电子电路(上海)展览会的覆铜板厂商的新产品、经营等情况,从中分析了当前覆铜板材料的热点及发展方向。
作者 李小兰
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2021年第5期26-34,共9页 Copper Clad Laminate Information
关键词 CPCA展会 覆铜板 新产品 技术 高频高速 封装载板
分类号 F42 [经济管理—产业经济]
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覆铜板资讯
2021年 第5期

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