期刊文献+

热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的开发

下载PDF
导出
摘要 本文介绍了一种应用于PCB及模块基板的热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的制法和制成覆铜板及半固化片样品的主要性能。
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2021年第5期35-43,共9页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部