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热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的开发
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摘要
本文介绍了一种应用于PCB及模块基板的热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的制法和制成覆铜板及半固化片样品的主要性能。
作者
张洪文(编译)
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2021年第5期35-43,共9页
Copper Clad Laminate Information
关键词
热塑性弹性体
马来酰亚胺树脂
覆铜板
印制电路板
模块基板
分类号
TQ3 [化学工程]
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