电镀铜薄膜及其锡焊点界面化合物形貌

Morphology of electroplated copper film and its solder joint interfacial compounds

文中采用直流电沉积的方法,研究电流密度对铜薄膜织构、形貌的影响。得到具有(111),(110)择优取向的铜薄膜样品。其中(111)取向的铜薄膜表面,呈现出整体柱状上的层状结构,在柱状结构的顶部为锥形;具有(110)面择优生长的薄膜表面分布有凹凸不平、尺寸不一的颗粒。在此基础上,选取具有(111)面择优、无择优面的铜薄膜与锡进行液固反应,得到Sn/Cu焊点,焊点界面处的化合物为Cu6Sn5相。观察发现具有织构的薄膜上生长的Cu6Sn5相为小平面棱角结构,也具有一定的择优生长面,而无织构的薄膜上形成的化合物相顶部为光滑的扇贝状。