改变工艺流程解决树脂油墨入孔问题

Changing the process flow to solve the problem of resin ink entering the hole

目前电子产品逐渐向着轻、薄、短、小的方向发展,相应的PCB(印制电路板)板子设计越来越小,导致很多过孔设计空间很小,部分产品BGA(球删阵列)上会设计有过孔,此设计按照常规防焊油墨塞孔会影响产品质量,需采用树脂塞孔工艺,导致树脂塞孔工艺越来越普遍,已成为PCB生产中的主要工艺流程之一。PCB树脂塞孔工艺流程主要包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀铜。