摘要
0引言现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用不断扩大。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高,导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题,但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器类似,当低内核电压需要高电流时,热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。
出处
《电子产品世界》
2021年第11期13-16,27,共5页
Electronic Engineering & Product World