摘要
今年3月份,英特尔提出了全新的代工计划—I DM 2.0模式,计划彻底开放自家制造技术为所有硬件厂商进行代工制造。仅仅过去了4个月,英特尔又召开了一次被称为“加速”的线上发布会,公布了未来数年英特尔在半导体制造方面的工艺路线图、技术革新,还拿出一整套包括工艺节点、全新技术和产业合作方向的文件,并由英特尔CEO帕特·基辛格上台亲自进行讲解。英特尔这套包含了全新技术、全新命名以及代工业务的产业计划书,究竟有哪些令人感兴趣的内容和重要技术?它又会对英特尔未来的发展带来哪些影响呢?
出处
《微型计算机》
2021年第25期89-95,共7页
MicroComputer
