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谁敢掉以轻心?解读英特尔、AMD、台积电与2.5D\3D封装

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摘要 身为信息化时代的战略要地,芯片领域一直都是各大巨头频频出招、争夺先手的战场。而科技战、疫情背景下的“全球缺芯”局面,更是将其关注度炒到了炙手可热的地步:产能也好,制程也好,封装也好,处处硝烟弥漫,谁胜谁负不但影响着全球半导体产业的发展,对各大经济体的力量消长同样至关重要。
出处 《新潮电子》 2021年第10期92-95,共4页

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