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谁敢掉以轻心?解读英特尔、AMD、台积电与2.5D\3D封装
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摘要
身为信息化时代的战略要地,芯片领域一直都是各大巨头频频出招、争夺先手的战场。而科技战、疫情背景下的“全球缺芯”局面,更是将其关注度炒到了炙手可热的地步:产能也好,制程也好,封装也好,处处硝烟弥漫,谁胜谁负不但影响着全球半导体产业的发展,对各大经济体的力量消长同样至关重要。
出处
《新潮电子》
2021年第10期92-95,共4页
关键词
战略要地
3D封装
英特尔
半导体
关注度
信息化时代
产业的发展
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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新潮电子
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