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摘要
一段时间以来,每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展,它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦,相当于太阳表面的功率通量。但事情没有变得那么糟糕,工程师们在努力控制芯片功耗。在性能方面,数据中心的片上系统(SoC)设计一直仅次于超级计算机处理器,它们的功耗通常为200至400瓦/平方厘米。智能手机芯片的典型功耗为5瓦左右。
作者
Brian Cline
Divya Prasad
Eric Beyne
Odysseas Zografos
Chris Philpot(插图)
机构地区
不详
出处
《科技纵览》
2021年第9期46-51,共6页
IEEE Spectrum
关键词
超级计算机
数据中心
智能手机
工程师们
热功率
芯片功耗
处理器
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
引文网络
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