基于MEMS三维异构集成技术的超宽带开关滤波限幅放大模块设计

本文采用硅基MEMS三维异构集成技术,完成了一种应用于通信系统中的超宽带开关滤波限幅放大模块的设计。该器件通过将多个硅基MEMS滤波器采用垂直叠层布局,实现了多路硅基MEMS滤波器与硅基封装基板的一体化三维集成,在保证设计性能的前提下,提高了模块的集成度,大大缩小了模块的体积。模块的最终尺寸为17 mm×19 mm×1.3 mm,仅为传统工艺下相同特性产品体积的几百分之一。经过测试,在0.8~12.1 GHz范围内,模块的增益为7~9 dB,端口回波损耗≤-12 dB,噪声系数为7~11 dB。