摘要
为解决平流层飞行器搭载的电子设备在平流层极低气压条件下的环境适应性问题,本文通过研究平流层低气压环境特性和低气压对电子设备的影响,重点阐述了应对低气压的详细措施。通过热仿真手段分析了电子设备在低温低气压和高温低气压条件下的散热性能,并开展了模拟试验和飞行试验验证了电子设备在低温低气压、高温低气压的有效性和可靠性。为研制平流层飞行器搭栽的电子设备的低气压环境适应性设计提供了重要参考。
出处
《电信技术研究》
2021年第2期49-53,共5页
Research on telecommunication technology