期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
许居衍院士:下一波芯片技术的创新前瞻——访中国工程院院士、中国电子科技集团公司第58研究所名誉所长许居衍
下载PDF
职称材料
导出
摘要
2021年10月16日,无锡,在"2021中国物联网大会"期间,电子产品世界和中国电子学会联合主办了"智慧物联网创新技术应用高峰论坛",许居衍院士做了主题演讲,从物理角度分析了物联网的挑战,预测了未来的新兴范式。
作者
王莹
机构地区
《电子产品世界》
出处
《电子产品世界》
2021年第12期1-2,3-5,共5页
Electronic Engineering & Product World
关键词
中国工程院院士
中国电子学会
名誉所长
电子产品世界
物联网
技术的创新
主题演讲
高峰论坛
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
迎九.
IDC对2022年中国ICT市场十大预测[J]
.电子产品世界,2021,28(12):6-10.
被引量:1
2
2021中国物联网大会在无锡成功举办[J]
.电子世界,2021(20).
3
高焕堂.
学贯中西(2):认识AI的记忆(背诵)技能[J]
.电子产品世界,2021,28(12):28-30.
被引量:1
电子产品世界
2021年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部