期刊文献+

《半导体技术》稿约

下载PDF
导出
摘要 本刊以半导体领域中的材料制备和表征、器件结构和技术、集成电路设计与应用、封装与检测、生产设备及产业发展等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技期刊学术不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,40天左右给出外审意见。
机构地区 不详
出处 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第12期968-968,共1页 Semiconductor Technology
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部