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《半导体技术》稿约
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职称材料
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摘要
本刊以半导体领域中的材料制备和表征、器件结构和技术、集成电路设计与应用、封装与检测、生产设备及产业发展等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技期刊学术不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,5~7个工作日给出初审意见,40天左右给出外审意见。
作者
《半导体技术》编辑部
机构地区
不详
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第12期968-968,共1页
Semiconductor Technology
关键词
半导体技术
半导体领域
科技期刊学术不端文献检测系统
初审意见
责任自负
投稿
泄密问题
制备和表征
分类号
G23 [文化科学]
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半导体技术
2021年 第12期
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