磁控溅射的发展和工艺参数的探讨

磁控溅射是工业镀膜的主要技术之一。磁控溅射镀膜因为高速低温、成膜质量好、对基片损伤小,易于工业化生产等特点成为广泛关注的技术。但磁控溅射镀膜对其工艺参数要求相对严格,需采取合适的溅射功率、沉积时间、真空度、靶基距等。文章简述了磁控溅射的基本原理及特点并结合近年来国内外的研究动态,概括了磁控溅射的种类(反应溅射、射频溅射、脉冲溅射、中频溅射)并探讨了工艺参数(溅射功率、沉积时间、真空度、靶基距)对膜层的影响。